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集成电路制作合同

<h1>&nbsh1;</p> <p>集成电路制作合同 </p> <p><br>委托制作集成电路合约书<br>立约人_________(以下简称甲方)与_________(以下简称乙方)。甲乙双方为集成电路试制事宜,特立本合约,并同意条件如下:</p> <p>第一条 :标的物:委托芯片名称_________(icno._________),甲方同意由乙方代寻适合之代工厂,就标的物进行集成电路试制。</p> <p>第二条 :功能规格确认</p> <p>一、甲方完成本 设计 领导形象设计圆作业设计ao工艺污水处理厂设计附属工程施工组织设计清扫机器人结构设计 案之各项设计及验证后,应将本产品之布图(layout)交由乙方进行集成电路制作之委托事宜。</p> <p>二、甲方的布图(layout)资料,概以甲方填写之tapeoutform为依据,进行光罩制作。乙方不对甲方之布局图(layout)作任何计算机软件辅助验证。</p> <p>三、标的物之样品验证系以乙方委托之晶圆代工厂标准的晶圆特性测试(wat)值为准,甲方不得作特殊 要求 对教师党员的评价套管和固井爆破片与爆破装置仓库管理基本要求三甲医院都需要复审吗 。</p> <p>四、如甲方能证明该样品系因乙方委托之代工厂制程上之误失,致不符合参数规格范围,虽通过代工厂标准的晶圆特性测试,仍视为不良品。</p> <p>第三条 :样品试制进度</p> <p>一、甲方须于委托制作申请单中注明申请梯次,若有一方要求变更制作梯次,需经双方事前书面同意后始可变更。</p> <p>二、原案若有因不可归责乙方之事由或不可抗力之情事,致无法如期交货,乙方应于事由发生时,尽速通知甲方,由双方另行议定交货期限。</p> <p>第四条 :样品之确认</p> <p>一、样品之确认以第二条之第二及三款之规定为依据,甲方不得对电气特性提出额外的样品确认标准,若因甲方之布局图(layout)与tapeoutform不符,而致试制样品与甲方规格不符,因此所生损失概由甲方负责。</p> <p>二、甲方应于收到标的物试制样品后肆拾伍日之内完成样品之测试。若该样品与甲方于委托制作申请单及tapeoutform中指定不符,且甲方能证明失败之样品是缘由制程之缺失所造成,甲方应于肆拾伍日之测试期限内以书面向乙方提出异议。如甲方未于此肆拾伍日之期限内向乙方提出异议,则视为样品已为甲方所确认。</p> <p>三、乙方应于收到甲方所提之异议书拾伍个工作日内,将该异议交由第三公正单位评定。若甲方所提出之异议经评定,其系可归责予乙方时,乙方应要求代工厂重新制作样品。新样品之测试与确认,仍依本合约第二条第二、三及四款规定行之。除本项规定重新制作之外,甲方对乙方不得为任何其它赔偿之请求。</p> <p>四、如新样品仍与甲方指定之规格不符,则甲方得要求终止合约。惟甲方不得向乙方索回已付予乙方之费用,且不得就本合约对乙方为任何损害赔偿请求,乙方亦不得向甲方请求任何除已付费用外之补偿。</p> <p>第五条 :试制费用试制费用依乙方订定之计费标准为准。</p> <p>第六条 :付款方式</p> <p>一、甲方填送委托制作申请单、委托制作集成电路合约书及tapeoutform电子文件,连同拟下线的布局档案资料传送至乙方,并由乙方寄送芯片制作缴款通知函予甲方。</p> <p>二、甲方收到芯片制作缴款通知函一个月内应以即期支票支付费用予乙方,乙方于收到费用后始制寄发票寄予甲方。甲方需于付款后始能领取该标的物。</p> <p>第七条 :专利权或著作权甲方保证所委托之设计案布图(layout)资料绝无任何违反专利权或著作权法之相关规定,或侵害他人智能财产权之情事,若有涉及侵害他人权利之情形,概由甲方负责,如造成乙方损害,并应赔偿之。</p> <p>第八条 :所有权与使用权与本设计案有关之光罩及制程资料之所有权与使用权均归属乙方。甲方为制作光罩需要、同意乙方将布局图资料交由乙方委托之代工厂,但乙方应责成代工厂严守保密 责任 安全质量包保责任状安全管理目标责任状8安全事故责任追究制幼儿园安全责任状占有损害赔偿请求权 。</p> <p>第九条 :保密甲方所提供本设计案之布局图(layout)及光罩均为甲方机密资料,非经甲方书面同意,乙方及其所委托之代工厂不得将该资料泄漏予任何第三者,亦不得将相关之资料、文件,挪作与履行本合约义务无关之其它用途,或提供给任何第三者使用。</p> <p>第十条 :不可抗力本合约因天灾、战争或其它非可归责于双方当事人之事由,致无法履行时,一方应于事由发生时通知他方,并本诚实信用原则,协助他方将损害减到最低。</p> <p>第十一条 :合约有效期限</p> <p>一、本合约自签约日起生效,至签约日起满二年自动失效,期满后经双方同意得另以书面续约。</p> <p>二、本合约于合约期限届至前可因下列事由终止之:</p> <p>(一)双方书面同意</p> <p>(二)甲方依第四条第四款规定终止合约</p> <p>(三)如甲方有受破产宣告、清算、重整等事由,或其负责人犯法定刑为三年以上有期徒刑之罪,乙方得不经预告终止之</p> <p>(四)甲方所交付之布局图有侵害他人智能财产权之情事时,乙方得不经预告终止之。</p> <p>第十二条 :合意管辖因本合约所生争议,双方合意以_________法院为第一审管辖法院。</p> <p>第十三条 :本合约若有未尽事宜,悉依_________有关法令规定定之。</p> <p>第十四条 :本合约附件为合约之一部,与本合约有同一效力。</p> <p>第十五条 :本合约之修订、变更或增删,非经双方书面同意不得为之。第十六条 :本合约壹式贰份,甲乙双方各执壹份为凭,印花税各自负担。</p> <p>甲方(盖章):_________ 乙方(盖章):_________</p> <p>负责人(签字):________代理人(签字):_________</p> <p>地址:_________        地址:____________</p> <p>______年____月____日   _________年____月____日</p> <p> </p> <p>承揽合同 :委托制作集成电路合约书<br>立约人_________(以下简称甲方)与_________(以下简称乙方)。甲乙双方为集成电路试制事宜,特立本合约,并同意条件如下:</p> <p>第一条 :标的物:委托芯片名称_________(icno._________),甲方同意由乙方代寻适合之代工厂,就标的物进行集成电路试制。</p> <p>第二条 :功能规格确认</p> <p>一、甲方完成本设计案之各项设计及验证后,应将本产品之布图(layout)交由乙方进行集成电路制作之委托事宜。</p> <p>二、甲方的布图(layout)资料,概以甲方填写之tapeoutform为依据,进行光罩制作。乙方不对甲方之布局图(layout)作任何计算机软件辅助验证。</p> <p>三、标的物之样品验证系以乙方委托之晶圆代工厂标准的晶圆特性测试(wat)值为准,甲方不得作特殊要求。</p> <p>四、如甲方能证明该样品系因乙方委托之代工厂制程上之误失,致不符合参数规格范围,虽通过代工厂标准的晶圆特性测试,仍视为不良品。</p> <p>第三条 :样品试制进度</p> <p>一、甲方须于委托制作申请单中注明申请梯次,若有一方要求变更制作梯次,需经双方事前书面同意后始可变更。</p> <p>二、原案若有因不可归责乙方之事由或不可抗力之情事,致无法如期交货,乙方应于事由发生时,尽速通知甲方,由双方另行议定交货期限。</p> <p>第四条 :样品之确认</p> <p>一、样品之确认以第二条之第二及三款之规定为依据,甲方不得对电气特性提出额外的样品确认标准,若因甲方之布局图(layout)与tapeoutform不符,而致试制样品与甲方规格不符,因此所生损失概由甲方负责。</p> <p>二、甲方应于收到标的物试制样品后肆拾伍日之内完成样品之测试。若该样品与甲方于委托制作申请单及tapeoutform中指定不符,且甲方能证明失败之样品是缘由制程之缺失所造成,甲方应于肆拾伍日之测试期限内以书面向乙方提出异议。如甲方未于此肆拾伍日之期限内向乙方提出异议,则视为样品已为甲方所确认。</p> <p>三、乙方应于收到甲方所提之异议书拾伍个工作日内,将该异议交由第三公正单位评定。若甲方所提出之异议经评定,其系可归责予乙方时,乙方应要求代工厂重新制作样品。新样品之测试与确认,仍依本合约第二条第二、三及四款规定行之。除本项规定重新制作之外,甲方对乙方不得为任何其它赔偿之请求。</p> <p>四、如新样品仍与甲方指定之规格不符,则甲方得要求终止合约。惟甲方不得向乙方索回已付予乙方之费用,且不得就本合约对乙方为任何损害赔偿请求,乙方亦不得向甲方请求任何除已付费用外之补偿。第五条 :试制费用试制费用依乙方订定之计费标准为准。</p> <p>第六条 :付款方式</p> <p>一、甲方填送委托制作申请单、委托制作集成电路合约书及tapeoutform电子文件,连同拟下线的布局档案资料传送至乙方,并由乙方寄送芯片制作缴款通知函予甲方。</p> <p>二、甲方收到芯片制作缴款通知函一个月内应以即期支票支付费用予乙方,乙方于收到费用后始制寄发票寄予甲方。甲方需于付款后始能领取该标的物。</p> <p>第七条 :专利权或著作权甲方保证所委托之设计案布图(layout)资料绝无任何违反专利权或著作权法之相关规定,或侵害他人智能财产权之情事,若有涉及侵害他人权利之情形,概由甲方负责,如造成乙方损害,并应赔偿之。 </p> <p>第八条 :所有权与使用权与本设计案有关之光罩及制程资料之所有权与使用权均归属乙方。甲方为制作光罩需要、同意乙方将布局图资料交由乙方委托之代工厂,但乙方应责成代工厂严守保密责任。</p> <p>第九条 :保密甲方所提供本设计案之布局图(layout)及光罩均为甲方机密资料,非经甲方书面同意,乙方及其所委托之代工厂不得将该资料泄漏予任何第三者,亦不得将相关之资料、文件,挪作与履行本合约义务无关之其它用途,或提供给任何第三者使用。</p> <p>第十条 :不可抗力本合约因天灾、战争或其它非可归责于双方当事人之事由,致无法履行时,一方应于事由发生时通知他方,并本诚实信用原则,协助他方将损害减到最低。</p> <p>第十一条 :合约有效期限</p> <p>一、本合约自签约日起生效,至签约日起满二年自动失效,期满后经双方同意得另以书面续约。</p> <p>二、本合约于合约期限届至前可因下列事由终止之:</p> <p>(一)双方书面同意</p> <p>(二)甲方依第四条第四款规定终止合约</p> <p>(三)如甲方有受破产宣告、清算、重整等事由,或其负责人犯法定刑为三年以上有期徒刑之罪,乙方得不经预告终止之</p> <p>(四)甲方所交付之布局图有侵害他人智能财产权之情事时,乙方得不经预告终止之。</p> <p>第十二条 :合意管辖因本合约所生争议,双方合意以_________法院为第一审管辖法院。</p> <p>第十三条 :本合约若有未尽事宜,悉依_________有关法令规定定之。</p> <p>第十四条 :本合约附件为合约之一部,与本合约有同一效力。</p> <p>第十五条 :本合约之修订、变更或增删,非经双方书面同意不得为之。</p> <p>第十六条 :本合约壹式贰份,甲乙双方各执壹份为凭,印花税各自负担。</p> <p>甲方(盖章):_________  乙方(盖章):_________</p> <p>负责人(签字):_________代理人(签字):_________</p> <p>地址:_________         地址:___________</p> <p>_______年____月____日  _________年____月____日</p> <p><br>集成电路订购合同<br>订购合同<br>202X年   月   日<br>定购合同<br>为了明确双方责任,以利于更好地进行合作,经双方协商,特制定以下合同细则:<br>甲方(销货方):深圳市思邦电子有限公司<br>地址:深圳市思邦电子有限公司<br>电话:0755-8374495883744718?<br>传真:0755-83744858<br>乙方(购货方):<br>地址:<br>电话:<br>传真:<br>一.要求:<br>1.运输方式(请选择打勾):ems航空快递中铁快运<br>邮局包裹,自提/代提送货上门<br>2.运费结算:由方负担。<br>3.运输地点:联系电话:<br>4.运输包装:安全、准确。如乙方收到货物后发现碰撞、损坏或数量差异现象,当天必须通知甲方。未通知甲方,甲方视现货为安全、准确抵达。<br>5.质量要求:按厂家技术要求。<br>二.违约责任:<br>1.甲方对所售货物承担30天内质量保证的责任,由于集成电路属易损品,保质期内,为了减少不必要的纠纷,甲方要求乙方在进行全部或抽样测试或使用芯片时必须采用插座,如直接把芯片焊接上板后发现质量问题甲方概不负责退换。<br>2.乙方按生产厂家技术标准和甲方上述要求测试后如发现有质量问题甲方一律给予更换或退货。对于乙方未按产品本身参数标准等超标使用或其它使用不当导致损坏,甲方将不承担退换。<br>四.付款方式:<br>1.合同签订后,乙方预付全部货款。<br>2.甲方收到传真单后,当天发货。<br>五.其它约定事项:<br>a)本合同经双方经办人签字盖章后生效。<br>b)本合同一式两份,双方各执一份,外地传真件具有同等法律效力。c)如有未尽事宜,双方可在以下空白处补充:<br>1.<br>2.<br>3.<br>4.<br>三.采购 内容 财务内部控制制度的内容财务内部控制制度的内容人员招聘与配置的内容项目成本控制的内容消防安全演练内容 :<br>序号型号品牌数量单价小计封装形式备注<br>1<br>2<br>3<br>4<br>5<br>6<br>7<br>8<br>合计人民币(大写):小写:<br>甲方:深圳市思邦电子有限公司   乙方:<br>经办人签字:                   经办人签字:<br>盖章:                          盖章:<br>日期:                           日期:<br> </p> <p>电路设计制作委托协议范本<br>甲方:_________                  乙方:_________</p> <p>甲方委托乙方为其设计制作电路,为保质保量完成任务,经甲乙双方协商达成如下协议:</p> <p>1.在本协议书签订前,甲方应向乙方提供详细的电路设计任务书,明确设计制作电路的功能,各项参数等;该任务书作为乙方设计制作电路的依据。</p> <p>2.在本协议书签订前,甲方应详细阅读有关乙方的电路设计细则说明。</p> <p>3.在本协议书签订前</p>

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