PCB实习总结

h1单双面板PCBPrintedcircuitBoard工艺制程h1pnbsppp一双面覆铜板工艺 流程 快递问题件怎么处理流程河南自建厂房流程下载关于规范招聘需求审批流程制作流程表下载邮件下载流程设计 ppnbsppp双面刚性印制板双面覆铜板开料钻基准孔数控钻导通孔检验去毛刺刷洗化学镀铜导通孔金属化全板电镀薄铜检验刷洗网印负性电路图形固化干膜或湿膜曝光显影检验修板线路图形电镀电镀锡抗蚀镍金去印料感光膜蚀刻铜退锡清洁刷洗网印阻焊图形常用热固化绿油贴感光干膜或湿膜曝光显影热固化常用感光热固化绿油清洗干燥网印标记字符图形固化喷锡或有机保焊膜外形加工清洗干燥电气通断检测检验包装成品出厂ppnbsppp二流程详解ppnbsppp1来料检验ppnbsppp检测铜箔厚度板材厚度板材尺寸板材表面质量ppnbsppp2开料ppnbsppp目的将覆铜板剪裁成生产板加工尺寸方便生产加工ppnbsppp注意ppnbspppA裁切方式会影响下料尺寸ppnbspppB磨边与圆角的考量-影响影像转移良率制程ppnbspppC方向要一致-即经向对经向纬向对纬向ppnbsppp3打定位孔ppnbsppp注意偏位孔内毛刺与铜屑划伤板面ppnbsppp4数控钻导通孔ppnbsppp钻孔最重要两大条件就是"FeedsandSpeeds"进刀速度及旋转速度ppnbspppA进刀速度Feeds每分钟钻入的深度多以吋分IPM表示上式已为"排屑量"ChipLoad取代钻针之所以能刺进材料中心须要退出相同体积的钻屑才行其表示的方法是以钻针每旋转一周后所能刺进的吋数inR当进刀速度约为120inmin左右转速为6万RPM时其每一转所能刺入的深度为其排屑量排屑量高表示钻针快进快出而与孔壁接触时间短反之排屑量低时表示钻针进出缓慢与孔壁磨擦时间增长以致孔温升高ppnbsppp设定排屑量高或低随下列条件有所不同ppnbsppp1孔径大小ppnbsppp2基板材料ppnbsppp3层数ppnbsppp4厚度ppnbspppB旋转速度Speeds每分钟所旋转圈数RevolutionPerMinuteRPM通常转数约为6万-8万RPM转速太高时会造成积热及磨损钻针ppnbsppp例如2011224日中试板材钻孔参数设置如下进刀速度30mmin退刀速度10mmin旋转速度85万RPM钻针直径05mmppnbsppp钻孔作业中会使用的物料有钻针DrillBit垫板Back-upboard盖板Entryboard等注意事项ppnbsppp钻针成份94是碳化钨6左右是钴耐磨性和硬度是钻针评估的重点其合金粒子愈细能提高硬度以及适合钻小孔通常其合金粒子小于1微米micronppnbsppp垫板垫板的功用有a保护钻机之台面b防止出口性毛头ExitBurrc降低钻针温度ppnbspppd清洁钻针沟槽中之胶渣ppnbsppp盖板盖板的功用有a定位b散热c减少毛头d钻头的清扫e防止压力脚直接压伤铜面ppnbsppp5化学镀铜ppnbsppp目的使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属化metalization以进行后来之电镀铜制程完成足够导电及焊接之金属孔壁ppnbsppp原理通过前面的去毛刺刷洗将孔内的钻孔钻污去除使孔内清洁后通过活化在表面与孔内吸附胶体钯在沉铜缸内发生氧化还原反应行成铜层附于板面ppnbsppp工序上板----碱性除油----水洗----水洗----微蚀----水洗----水洗----预浸----活化----水洗----纯水洗----还原----水洗----纯水洗----沉铜----水洗----水洗----下板ppnbsppp注意事项凹蚀过度孔露基材板面划伤ppnbsppp6全板电镀ppnbsppp目的对刚沉铜出来的板进行板面孔内铜加厚到5-8μm保证在后面的加工过程中不被咬蚀掉ppnbsppp原理通过浸酸清洁板面在镀铜缸阳极铜溶解出铜离子在电场的作用下移动到阴极得到电子还原出铜附在板面上起到加厚铜的作用ppnbsppp注意保证铜厚镀铜均匀防止板面划伤ppnbsppp7图形转移ppnbsppp目的把感光油墨印刷在印制板上通过光合化学反应把需要的图形转移到线路板上面原理利用干膜的特点在一定温度与压力作用下膜贴于板面上通过对位曝光干膜发生反应形成线路图形ppnbsppp工序来料----磨板----湿膜丝印----烘烤----对位----曝光----显影----出板ppnbsppp注意板面清洁防止对偏位底板划伤曝光余胶显影余胶板面划伤ppnbsppp8线路图形电镀ppnbsppp目的使线路孔内铜厚加厚到客户需要 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 ppnbsppp原理通过前处理使板面清洁在镀铜镀锡缸阳极溶解出铜离子锡离子在电场作用下移动到阴极得到电子形成铜层锡层ppnbsppp工序来料----除油----微蚀----预浸----镀铜----浸酸----镀锡ppnbsppp注意镀铜镀锡厚度和均匀性防止掉锡手印撞伤板面ppnbsppp9蚀刻ppnbsppp目的将板面没有用的铜蚀刻掉形成有用的线路图形ppnbsppp工序去膜----蚀刻----退锡水金板不退锡ppnbsppp原理在碱液的作用下将膜去掉露初待蚀刻的铜面在蚀刻缸铜与铜离子发生反应生产ppnbsppp亚铜达到蚀刻作用在退锡缸内硝酸与锡面发生反应去掉镀锡层露出线路焊盘铜面ppnbsppp注意防止退膜不尽蚀刻不尽过蚀线变宽退锡不尽板面撞伤ppnbsppp10蚀检ppnbsppp目的利用目视检查的方法对照线路图形找出与板面要求不相符的部分ppnbsppp11阻焊ppnbsppp目的在板面涂上一层阻焊通过曝光显影露出要焊接的盘与孔其它地方盖上阻焊层起到防止焊接短路的作用ppnbsppp原理用丝印网将阻焊泥漏印于板面通过预烘去除挥发行程膜层通过对位曝光被光照的地方阻焊膜交联反应没照的地方在碱液的作用下显影掉在高温下阻焊完全固化附于板面ppnbsppp工序阻焊前处理----阻焊印刷----阻焊预烤----阻焊显影----阻焊曝光----阻焊固化ppnbsppp注意阻焊杂物对位偏阻焊上焊盘阻焊胶划伤ppnbsppp12网印文字ppnbsppp目的利用传统的丝网印刷方式将客户所需要的文字符号准确的印到对应的位置ppnbsppp工序文字丝印----文字烘烤ppnbsppp注意字符模糊不清ppnbsppp13热风整平喷锡ppnbsppp目的在裸露的铜面上涂盖一层锡达到保护铜面不氧化利于焊接作用ppnbsppp原理通过前处理清洁铜面的氧化在铜面上涂一层助焊剂后在锡炉中锡条与铜反应生成锡铅铜或锡铜合金起到保护铜面利于焊接的作用ppnbsppp工序前处理----喷锡----后处理----检查ppnbsppp注意孔露铜焊盘露铜手指上锡锡面粗糙锡面过高ppnbsppp14外形ppnbsppp目的加工成客户要求的尺寸大小ppnbsppp成型工艺冲板铣板V-割ppnbsppp注意防止放反板撞伤板划伤ppnbspppp