固晶机操作流程及相关规定

固晶机操作流程及相关 规定 关于下班后关闭电源的规定党章中关于入党时间的规定公务员考核规定下载规定办法文件下载宁波关于闷顶的规定 1.0操作流程及相关规定1.1开机1.1.1打开气、电源开关（气压4-6Kg/cm2,电压220VAC）；1.1.2依次打开主电源、马达、显示器；1.1.3机台自检完成后(约2分钟),自动进入待机状态。1.2机台调校8.2.1卸装胶盘：8.2.1.1按F9，选择HomeEpoxy，移出点胶头；8.2.1.2点胶头移开后，进行胶盘装卸操作；8.2.1.3按STOP使点胶头复位，结束操作。操作注意事项：1.胶盘要与机台上的定位销配合好，胶盘放平。8.2.2更换芯片环：8.2.2.1进入AUTO菜单，按F7移出焊臂，更换新的芯片环；8.2.2.2锁紧芯片环，先按Shit键，再按F6，焊臂移回，结束操作。操作注意事项：1.芯片要放正,向下压紧。2.正负极方向不能放反。正极朝右，负极朝左。8.2.3光点（三点一线）校正：8.2.3.1松开吸咀帽；8.2.3.2进入SETUP菜单，选择0Processsetup→1BondingProcess→0BondHeadSetup→7PickDieLevel；8.2.3.3放置反光片于吸嘴下，取下吸嘴帽；8.2.3.4按F4键，将屏幕切换到WAFER画面；8.2.3.5用镜头的X，Y向调整钮将十字线与光点对正，对正后锁紧；按STOP键使焊臂复位。8.2.3

.6盖上吸咀帽，取出反光片，锁紧吸嘴帽；8.2.3.7在SETUP菜单下，选择0Processsetup→1BondingProcess→1EjectorSetup→2EjectorUpLevel，将顶针升起用顶针XY调整钮调整顶针光点与十字线对正；8.2.3.8按STOP键使顶针复位，校正完成。操作注意事项：1.顶针调整钮在顶针座底部，调整后锁紧。8.2.4芯片PR的设定8.2.4.1用操作杆移动芯片环，使显示器至少显示9颗芯片，再用十字光标对准中心那颗晶片。8.2.4.2进入SETUP菜单，选择1VisionSetup→0Waferinspection→0DieType选择IC项；8.2.4.3选择1LoadGoodDie→ENTER→ENTER→按3键→ENTER→输入第一点、第二点位置（为die的对角）→ENTER→调灯光（Lightingiscorrect显黄色为合适灯光）；8.2.4.4选择3Diecacibrate→ENTER自动校准晶片；8.2.4.5选择4LearnPitch→ENTER→ENTER设定每颗芯片的XY间距。8.2.5PCB设定8.2.5.1进入SETUP菜单，选择5TeachPCB→0TeachPCBAlignments选择1Point按ENTER键，提示“UseJoysti

ckMovetoAlignPointandPressENTER”，将十字中心移至第一个料盒第一排第一个碗杯中心，按ENTER键；8.2.5.2选择5TeachPCB→1PRSSetup→0PCBCalibration→调灯光（Lightingiscorrect（黄色为合适灯光）按ENTER键，提示“UseJoystickMovetoPositionandPressENTER”按ENTER键，再按ESE退出；8.2.5.3选择5TeachPCB→1PRSSetup→9TeachPRSPattern→调灯光（Lightingiscorrect（黄色为合适灯光）按ENTER键，提示“UseJoystickMovetoPRSPointandPressENTER”按ENTER键，用绿线框住碗杯按ENTER键，再按2次ESE退出；8.2.5.4选择5TeachPCB→2TeachPCBMatrix→ENTER→ENTER，提示“PleaseInputRowsofPCB，＜1-2000＞”输入2按ENTER键，提示“PleaseInputRowsofPCB，＜1-1000＞”输入2按ENTER键，提示“UseJoystickMovetoUpperleftPCBandPressENTER”按ENTER键，提示“UseJoys

tickMovetoLowerleftPCBandPressENTER”将十字中心移至第三行第一个碗杯中心按ENTER键，提示“UseJoystickMovetoLowerleftPCBandPressENTER”将十字中心移至第二个料盒第三行第一个碗杯中心按ENTER键，自动返回到第一个碗杯；8.2.5.5选择5TeachPCB→6TeachBondptMatrix→0TeachMatrix→ENTER→ENTER，提示“PleaseInputRowsofBondpint＜1-10000＞”,输入2按ENTER，提示“PleaseInputCalsofBondpint＜1-10000＞,输入10按ENTER，提示“UseJoystickMovetoUpperleftBontPointandPressENTER”按ENTER键，提示“UseJoystickMovetoLowerleftBontPointandPressENTER”将十字中心移至第二行第一个碗杯中心按ENTER键，提示“UseJoystickMovetoLowerRightBontPointandPressENTER”将十字中心移至第二行最后一个碗杯中心按ENTER键；8.2.5.6选择5TeachPCB→1PRSSetup→1PRSSearc

hMode选择Bondpad项；8.2.5.7选择5TeachPCB→1PRSSetup→2PRSSearchFunction选择Enable项；8.2.5.8选择5TeachPCB→1PRSSetup→9TeachPRSPattern重新校正监视系统类型。8.2.6固晶位置修正(ColletOffset)：8.2.6.1X向：进入SETUP菜单，选择0Processsetup→1BondingProcess→0BondHeadSetup→AMore→4ColletOffsetX，按上下键调整或直接改动数值即可8.2.6.2Y向：进入SETUP菜单，选择0Processsetup→1BondingProcess→0BondHeadSetup→AMore→5ColletOffsetY，按上下键调整或直接改动数值即可操作注意事项：1.X，Y数值不能超过碗杯半径。以免固到碗杯以外8.2.7拾取高度（PickDieLevel）8.2.7.1进入SETUP菜单，选择0Processsetup→1BondingProcess→0BondHeadSetup→7PickDieLevel，用显微镜观察吸晶高度，用上下键调整，以吸咀刚好接触到芯片 表 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf 面为准，数值增加，吸嘴下降。8.2.8顶针高度(EjectorUpLevel)8.

2.8.1进入SETUP菜单，选择0Processsetup→1BondingProcess→1EjectorSetup→2EjectorUpLevel，用显微镜观察芯片被顶起的高度，按上下键调整，高度为芯片高度的2/3倍以下。8.2.9固晶高度(BondDieLevel)：8.2.9.1进入SETUP菜单，选择0Processsetup→1BondingProcess→0BondHeadSetup→8BondDieLevel，按上下键调整固晶高度，以刚好接触支架表面为准。8.2.10胶量的调整：调整微调钮即可（逆时针为加胶量，反之则减胶量）。1.3作业8.3.1各项调整OK后，按MODE键，选择AUTO菜单，选择AUTOBOND即可自动作业；8.3.2按CAMERA SEL键，可切换屏幕显示内容，以便当前的机台状态；8.3.3信号灯表示：绿灯亮：正常工作中；黄灯亮：待机状态；红灯亮：有错误或异常情况，须及处理；绿灯&黄灯亮：工作中有缺料或料盒已满，须及时处理。1.4关机8.2.1确认无材料在机台上；8.2.2按MODE键，选择SETUP项，按ENTER键进入此菜单；8.2.3依次关闭显示器、摄像机、马达电源、灯光电源开关；8.2.4关闭气及机台主电源。操作注意事项：1.24小时内休息,无需关闭主电源。